26.09.2019 набули чинності зміни до Цивільного кодексу України

26.09.2019 набули чинності зміни до Цивільного кодексу України, передбачені Законом України «Про внесення змін до деяких законодавчих актів України щодо вдосконалення охорони прав на компонування напівпровідникових виробів» від 19.09.2019 № 111‑ІХ, відповідно до яких були змінені:

1) стаття 420: змінено абзац 9 частини 1;

2) глава 40: змінено назву та текст глави;

3) стаття 472: змінено частину 2;

4) стаття 475: викладено у новій редакції частину 2.

В якості обґрунтування та мети прийняття змін в пояснювальній записці до відповідного законопроекту було вказано слідуюче.

Обґрунтування необхідності прийняття змін

Перегляд чинного законодавства України у сфері охорони прав на компонування напівпровідникових виробів зумовлений необхідністю забезпечити ефективне виконання зобов’язань у рамках ратифікованої Україною 16 вересня 2014 року Угоди про асоціацію між Україною, з однієї сторони, та Європейським Союзом, Європейським Співтовариством з атомної енергії і їхніми державами-членами, з іншої сторони (далі – Угода про асоціацію).

Проект Закону розроблено на виконання:

частини другої «Стандарти, що стосуються прав інтелектуальної власності» глави 9 розділу IV «Торгівля та пов’язані з торгівлею питання» Угоди про асоціацію;

пункту 125 Плану заходів з імплементації розділу IV «Торгівля і питання, пов’язані з торгівлею» Угоди про асоціацію на 2016‑2019 роки, затвердженого розпорядженням Кабінету Міністрів України від 18.02.2016 № 217‑р;

розділу ІІ.11 Плану пріоритетних дій Уряду на 2016 рік, затвердженого розпорядженням Кабінету Міністрів України від 27.05.2016 № 418‑р;

пункту 3.1 Плану заходів з реалізації Концепції реформування державної системи правової охорони інтелектуальної власності в Україні, затвердженого розпорядженням Кабінету Міністрів України від 23.08.2016 № 632‑р;

Плану імплементації деяких актів законодавства ЄС у сфері інтелектуальної власності, затвердженого розпорядженням Кабінету Міністрів України «Про схвалення розроблених Міністерством економічного розвитку і торгівлі планів імплементації деяких актів законодавства ЄС» від 04.03.2015 № 164‑р.

Запропонованим проектом Закону передбачається імплементація вимог статей 224‑227 Угоди про асоціацію, а також положень Директиви Ради № 87/54/ЄЕС від 16 грудня 1986 року про правову охорону топографій напівпровідникових виробів у національне законодавство.

Мета змін

Метою прийняття проекту Закону є забезпечення виконання зобов’язань України у сфері європейської інтеграції в частині узгодження вимог чинного законодавства України щодо охорони прав на компонування (топографії) інтегральних мікросхем із правом Європейського Союзу.

З цією метою проектом Закону пропонується:

надати нове визначення термінів «компонування напівпровідникового виробу», «напівпровідниковий виріб» тощо;

уточнити умови надання правової охорони та умови охороноздатності компонування напівпровідникового виробу;

переглянути вимоги до заявки на реєстрацію;

удосконалити порядок проведення експертизи заявок;

уточнити перелік прав та обов’язків, що випливають з державної реєстрації компонування напівпровідникового виробу тощо.